爱游戏-揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！

[导读]Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处置器，已面向市场推出。新产物面向数据中间，为云而生，带来了机能和能效的两重晋升。估计在2024年第三季度推出的英特尔®至强®6机能核处置器（代号Granite Rapids），将一样基在Intel 3打造。 近日，英特尔依照其“四年五个制程节点”打算，如期实现了Intel 3制程节点的年夜范围量产。利用这一节点的首款产物，代号为Sierra Forest的英特尔 至强 6能效核处置器，已面向市场推出。新产物面向数据中间，为云而生，带来了机能和能效的两重晋升。估计在2024年第三季度推出的英特尔 至强 6机能核处置器（代号Granite Rapids），将一样基在Intel 3打造。

Intel 3制程工艺若何助力新产物实现奔腾？

与上一个制程节点Intel 4比拟，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦机能晋升。半导体行业今朝的老例是，制程节点的定名不再按照晶体管现实的物理特点尺寸，而是基在机能和能效必然比例的晋升进行迭代。与业界的一般尺度比拟，Intel 3的17%是一个更高程度的晋升。另外，与Intel 4比拟，英特尔对EUV（极紫外光刻）手艺的应用加倍纯熟，在Intel 3的更多出产工序中增添了对EUV的利用。Intel 3还引入了更高密度的设计库，晋升了晶体管驱动电流，并经由过程削减通孔电阻优化了互连手艺仓库。还需强调的是，得益在Intel 4的实践经验，Intel 3还实现了更快的产量晋升。

将来，英特尔还将推出Intel 3的多个演变版本，知足客户的多样化需求。面向AI时期庞大的进步前辈封装需求江南体育，Intel 3-T将经由过程采取硅通孔手艺，针对3D堆叠进行优化；Intel 3-E将实现功能拓展，如射频和电压调剂等；Intel 3-PT，将在增添硅通孔手艺的同时，实现最少5%的机能晋升。

Intel 3是一个主要的节点，它的年夜范围量产标记着“四年五个制程节点”打算进入“冲刺阶段”。接下来，英特尔将开启半导体的“埃米时期”，更多新手艺将投入利用。Intel 20A将在2024年下半年跟着Arrow Lake客户端处置器最先出产，Intel 18A则将在2025年跟着Clearwater Forest办事器处置器和Panther Lake客户端处置器最先出产，并向英特尔代工客户开放。

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要害字： Intel OLEA U310

在2024年台北国际电脑展上，英特尔具体介绍了行将推出的Lunar Lake系列产物，并展现了下一代英特尔锐炫GPU（代号为Battlemage）的根本架构Xe2。另外，英特尔还带来了一款简单易用的AI PC入门利用法式...

要害字： Intel Lunar Lake

4月12日动静，Intel日前发布了LGA1851自力封装接口的酷睿Ultra处置器，代号Meteor Lake-PS，但不是给消费市场用的，而是面向嵌入式和边沿计较。

要害字： Intel 芯片